Datenblatt
Socket | LGA 3647 |
Ilość gniazd procesorów | 2 |
Rodzina obsługiwanych procesorów | 2nd Gen. Intel® Xeon® Scalable |
Procesor wbudowany w płytę | Nie |
Max. TDP procesora | 205W |
Liczba slotów RAM | 12 |
Maksymalna pamięć RAM | 3TB 3DS ECC RDIMM/LRDIMM DDR4-2933MHz |
Porty USB | 6x USB 3.0 ports (4 rear + 2 via header) |
Interfejs PCI | 1x PCI-E 3.0 x32 (Lewy Riser); 1x PCI-E 3.0 x16 (Prawy Riser); 1x PCI-E 3.0 x16 (Add-On-Module) |
Złącza internetowe | 1 |
Liczba złącz M.2 NVMe | 1 |
Gwarancja producenta | 36 miesięcy |
30 other products in the same category:
