Supermicro MBD-X11SPL-F Motherboard

1. Skalierbare Intel® Xeon® Prozessoren der 2. Generation und skalierbare Intel®
2. Intel® C621-Chipsatz
3. • Bis zu 2 TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-2933 MHz; Bis zu 2 TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-2933 MHz, in 8 DIMM-Steckplätzen;
   • Bis zu 1 TB persistenter Intel Optane DC-Speicher im Speichermodus (nur Cascade Lake)
4. • Erweiterungssteckplätze:
   • 2 PCIe 3.0 x8 (in x16),
   • 4 PCIe 3.0 x8,
   • 1 PCIe 3.0 x4 (in x8)
5. • M.2 NGFF-Anschluss

CPU socket, LGA 3647. Anzahl der sockets, 1. Geeignete Sockel, 2nd Gen. Intel® Xeon® Scalable. Prozessor im Motherboard, Nein. Max. TDP CPU, 165W