Supermicro MBD-X11SPI-TF

1. Skalierbare Intel® Xeon® Prozessoren der 2. Generation und skalierbare Intel®
2. Intel® C622
3. Bis zu 2 TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-2933 MHz; Bis zu 2 TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-2933 MHz, in 8 DIMM-Steckplätzen
4. • Erweiterungssteckplätze:
   • 1 PCIe 3.0 x16,
   • 1 PCIe 3.0 x16 (x16 || x8),
   • 1 PCIe 3.0 x8 (x0 || x8),
   • 1 PCIe 3.0 x8,
   • 1 PCIe 3.0 x4 (in x8)

Unterstützt Einzelsockel LGA-3647 (Sockel P), CPU-TDP unterstützt bis zu 205 W TDP