Supermicro MBD-X11SPG-TF
MBD-X11SPG-TF-O
672042293551
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Mit einem einzelnen LGA 3647 (P)-Sockel, der Intel® Xeon® Scalable- und Intel® Xeon® Scalable-Prozessoren der 2. Generation unterstützt. Möglichkeit zur Installation von bis zu 6 ECC UDIMM DDR4-2666 MHz RAM-Speichersticks mit einer maximalen Kapazität von 2 TB.
Die Boards verfügen über einen Intel C621-Controller für 6 SATA3 (6 Gbit/s) RAID 0,1,5,10-Ports.
2 RJ45 10GBase-T-Anschlüsse, 5 USB 3.0-Anschlüsse, 4 USB 2.0-Anschlüsse.
Zu unserer Verfügung stehen 1 VGA-Port, 1 serieller COM-Port, 2 SATA DOM-Anschlüsse, ein TPM-Modul, 3 PCIe 3.0 x16-Anschlüsse und eine einzelne M.2-Schnittstelle: NVMe PCIe 3.0
Motherboard im WIO-Format mit den Abmessungen 7,71" x 16,64" (19,58 cm x 42,27 cm).
Datenblatt
CPU socket | LGA 3647 |
Anzahl der sockets | 1 |
Geeignete Sockel | 2nd Gen. Intel® Xeon® Scalable |
Prozessor im Motherboard | Nein |
Max. TDP CPU | 205W |
Anzahl der RAM-Steckplätze | 6 |
Maximaler RAM | 1.5TB 3DS ECC DDR4-2933MHz RDIMM/LRDIMM |
USB-Anschlüsse | 4 USB 2.0 (2 hinten + 2 optional); 5 USB 3.1 Gen1 (2 Rückseiten, 2 optional, 1 Typ A) |
PCI-Schnittstelle | 3x PCI-E 3.0 x16 |
Internetverbindung | 2 |
Anzahl der M.2 NVMe-Anschlüsse | 2 |
Herstellergarantie | 36 Monate |