Supermicro SuperStorage SSG-6029P-E1CR12T

SSG-6029P-E1CR12T

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Supermicro SuperStorage SSG-6029P-E1CR12T

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  • Anzahl der RAM-Steckplätze: 16
  • Internetverbindung: 2
  • Anzahl der sockets: 2
  • Geeignete Sockel: 2nd Gen. Intel® Xeon® Scalable

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Der Server verfügt über ein Motherboard mit zwei P-Steckplätzen (LGA 3647), die die Installation von Intel® Xeon® Scalable-Prozessoren der zweiten Generation ermöglichen, 16 RAM-Steckplätze, die bis zu 4 TB DDR4-2933 MHz-Speicher unterstützen, 3 PCI-E 3.0 x16-Steckplätze, 4 PCI-E-Steckplätze 3.0 x8 (3 Steckplätze belegt durch Broadcom 3108 SAS3-RAID-Controller), 2 LAN-Ports mit 10 Gbit/s Bandbreite (Intel X722 + PHY Intel X557), dedizierter RJ45-Port für IPMI 2.0 Remote Management mit KVM, 4 USB 3.0 Ports, 1 VGA-Anschluss. Die Backplane der Plattform unterstützt 12 3,5-Zoll-Hot-Swap-Laufwerke, darunter 8 SAS3- / SATA3-Laufwerke und 4 NVMe / SAS3- / SATA3-Laufwerke. Zusätzlich können wir auf der Rückseite des Gehäuses einen Schacht für zwei 2,5-Zoll-Laufwerke mit einem SATA3-Hot- Schnittstelle tauschen.

Das Gehäuse enthält redundante Netzteile mit einer Leistung von 1200 W und Energieeffizienz 80 PLUS Titanium Level und 3 effiziente Lüfter, die während des Betriebs austauschbar sind, um die richtige Temperatur während des Betriebs des Geräts zu halten

Ihr Server wird mit einem Satz Rack-Montageschienen geliefert.

Dieses Modell ist mit Microsoft Windows Server 2016 und 2019 kompatibel und für Red Hat Enterprise Linux zertifiziert.

1. Dual Socket P (LGA 3647) support2nd Gen Intel® Xeon® Scalable processors (Cascade Lake/Skylake)

2. 16 DIMMs; up to 4TB 3DS ECCDDR4-2933MHz RDIMM/LRDIMM,Supports Intel® Optane™ DCPMM††

3. 3 PCI-E 3.0 x16, 4 PCI-E 3.0 x8 (slot 3 occupied by controller)

4. 12 Hot-swap 3.5" SAS3/SATA3 drive bays;2 hot-swap 2.5" SATA3 drive bays (rear),  4x U.2 NVMe, 2x M.2 NVMe,  Expander based backplane
5. Broadcom 3108 SAS3 AOC
6. 2x 10GBase-T LAN ports with Intel X722 + PHY Intel X557
7. Server remote management: IPMI 2.0 / KVM over LAN / Media over LAN
8. 3 Hot-swap 8cm redundant PWM fans
9. 1200W Redundant Power Supplies

Datenblatt

CPU socketLGA 3647
Anzahl der sockets2
Geeignete Sockel2nd Gen. Intel® Xeon® Scalable
Max. TDP CPU205W
Anzahl der RAM-Steckplätze16
Maximaler RAM4TB 3DS ECC DDR4-2933MHz RDIMM/LRDIMM
Netzteil1200W
Redundante StromversorgungJa
Festplattenschachtgröße3,5 "(optional 2,5")
Anzahl der Laufwerksschächte12
FestplattenschnittstelleSAS3+SATA3
USB-Anschlüsse5x USB 3.0 (4 hinten, 1 Typ A)
Internetverbindung2
Anzahl der M.2 NVMe-Anschlüsse2
Energieeffizienz80 Plus Titanium
Herstellergarantie36 Monate

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