Supermicro MBD-X11SPA-T-O Motherboard Größer anzeigen

Supermicro MBD-X11SPA-T-O Motherboard

MBD-X11SPA-T-O

672042365661

Neu

Supermicro MBD-X11SPA-T-O Motherboard E-ATX 12" x 13" (30,48 cm x 33,02 cm)

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  • Anzahl der RAM-Steckplätze: 12
  • Internetverbindung: 1 RJ-45 1Gb/s; 1 RJ-45 10Gb/s
  • Anzahl der sockets: 1
  • Geeignete Sockel: 2nd Gen. Intel® Xeon® Scalable

Mehr Info

    • Bis zu 3 TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-2933 MHz; Bis zu 2 TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-2933 MHz
    • Bis zu 3 TB Intel® Optane™ Persistent Memory, DDR4-2666 MHz, in 12 DIMM-Steckplätzen;
    • Xeon-W 32xx unterstützt bis zu 2 TB 3DS ECC RDIMM/LRDIMM, Xeon-W 32xx unterstützt bis zu 1 TB 3DS RDIMM/LRDIMM. _x000D_;
    • Prozessoren der Xeon-W32xx-Reihe unterstützen DCPMM nicht.
    • Skalierbare Intel® Xeon® Prozessoren der 2. Generation und skalierbare Intel® Xeon® Prozessoren
    • Einzelsockel LGA-3647 (Sockel P) wird unterstützt, CPU TDP unterstützt bis zu 205 W TDP
  1. Intel® C621
    • 4 PCIe 3.0 x16,
    • 3 PCIe 3.0 x8 (im x16-Steckplatz),
    • PCIex16 Steckplatz Nr. 1 wird mit M.2 geteilt, Steckplatz Nr. 2 wird mit Steckplatz Nr. 3 geteilt (NA/16,8/8), Steckplatz Nr. 4 wird mit Steckplatz Nr. 5 geteilt (NA/16,8/8), Steckplatz Nr. 6 wird mit Steckplatz Nr. 7 geteilt (NA/16,8/8)
    • (16/NA/16/NA/16/NA/16 oder 16/8/8/8/8/8/8)
    • M.2-Schnittstelle: 4 PCIe 3.0 x4, RAID 0 & 1
    • M.2-Formfaktor: 2242/2260/2280/22110
    • M.2-Taste: M-Taste
    • M.2 unterstützt RAID 0,1 (bis zu RAID 5, 10), für RAID ist ein VROC-Schlüssel erforderlich.
  2. Intel® C621-Controller für 8 SATA3-Ports (6 Gbit/s); RAID 0,1,5,10
    • Einzel-LAN mit Intel® Ethernet-Controller I210-AT
    • Einzel-LAN mit Aquantia® AQC107 10G Ethernet Controller
    • Einzel-LAN mit Realtek RTL8211E PHY (dediziertes IPMI)
    • 1 VGA-Anschluss,
    • Der VGA-Anschluss ist für IPMI vorgesehen.

Datenblatt

CPU socketLGA 3647
Anzahl der sockets1
Geeignete Sockel2nd Gen. Intel® Xeon® Scalable
Prozessor im MotherboardNein
Max. TDP CPU205W
Anzahl der RAM-Steckplätze12
Maximaler RAM3TB 3DS ECC RDIMM/LRDIMM DDR4-2933MHz
USB-Anschlüsse6 USB 3.1 Gen1 (4 hintere Header vom Typ A 2); 4 USB 3.1 Gen2 (2 hinten (Typ A + Typ C); 1 Typ A; 1 Typ C) 2 USB 2.0 (2 Header)
PCI-Schnittstelle4 PCI-E 3.0 x16; 3 PCI-E 3.0 x8 (slot x16)
Internetverbindung1 RJ-45 1Gb/s; 1 RJ-45 10Gb/s
Anzahl der M.2 NVMe-Anschlüsse4
Herstellergarantie36 Monate

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