Supermicro MBD-X11SSW-TF Motherboard
MBD-X11SSW-TF-O
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Neu
Supermicro X11SSW-TF Motherboard Proprietär 8" x 13" (20,32 cm x 33,02 cm)
Ausgelaufene SKU (EOL)
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Das X11SSW-TF Motherboard von Supermicro bietet eine robuste Lösung für anspruchsvolle Anwendungen und Workstations. Obwohl es sich um eine ausgelaufene SKU (EOL) handelt, bleibt es dank seiner herausragenden Spezifikationen und Vielseitigkeit eine exzellente Wahl für spezifische Einsatzbereiche.
Hauptmerkmale des X11SSW-TF Motherboards
Prozessor-Unterstützung
- Kompatibel mit Intel® Xeon® E3-1200 v6/v5, Intel® Core™ i3 der 7./6. Generation, Intel® Pentium® und Intel® Celeron® Prozessoren.
- Unterstützt einen Single Socket H4 (LGA-1151) mit einer maximalen TDP von 80 W.
Arbeitsspeicher
- Kapazität: Bis zu 64 GB ungepufferter ECC DDR4-2400 UDIMM.
- 4 DIMM-Steckplätze, geeignet für DIMM-Größen von 4 GB, 8 GB, 16 GB.
- Fehlererkennung zur Korrektur von Einzelbitfehlern.
Onboard-Chipsatz und Speicher
- Intel® C236-Chipsatz mit Unterstützung für 6 SATA3-Ports (6 Gbit/s), RAID 0, 1, 5 und 10.
- M.2-Schnittstelle (PCIe 3.0 x4) für NGFF-Module mit den Formfaktoren 22110, 2280, 2260 und M-Key.
Netzwerk und Konnektivität
- Dual-Port 10GBase-T Ethernet mit Intel® X540-Controller.
- Anschlüsse: 2 RJ45-LAN-Ports, ideal für Hochgeschwindigkeits-Netzwerke.
Erweiterungsmöglichkeiten
- PCIe 3.0 x16 Riser-Steckplatz für zusätzliche Erweiterungskarten.
- SuperDOM-Unterstützung mit zwei integrierten DOM-Stromanschlüssen.
Umfangreiche I/O-Anschlüsse
- Videoausgang: 1 VGA-Anschluss.
- Serielle Schnittstellen: 2 COM-Ports (1 hinten, 1 über Header).
- USB: 5 USB 3.0-Ports (2 hinten, 2 über Header, 1 Typ A) und 6 USB 2.0-Ports (2 hinten, 4 über Header).
Management-Tools und Sicherheitsfunktionen
- Unterstützt IPMI 2.0, SuperDoctor® 5, Intel® Node Manager und ACPI Power Management.
- Integrierte Sicherheitsfunktionen wie Trusted Platform Module (TPM) und Unterstützung für CPU-thermischen Schutz.
Physische Eigenschaften und Umgebungsanforderungen
- Formfaktor: Proprietär, Abmessungen: 20,32 cm x 33,02 cm (8" x 13").
- Betriebsumgebung:
- Temperaturbereich: 0 °C bis 50 °C (Betrieb), -40 °C bis 70 °C (außer Betrieb).
- Luftfeuchtigkeit: 8 % – 90 % (nicht kondensierend) im Betrieb.
Das X11SSW-TF überzeugt durch seine Vielseitigkeit, Zuverlässigkeit und Performance. Ob für professionelle Workstations, Serverlösungen oder spezielle Anwendungen, es erfüllt höchste Anforderungen in Sachen Netzwerkgeschwindigkeit, Speicherunterstützung und Erweiterungsmöglichkeiten. Jetzt informieren und mögliche Ersatz-SKUs entdecken!
- Single Socket H4 (LGA 1151) unterstützt Intel® Xeon® Prozessor E3-1200 v6/v5, Intel® 7./6. Generation Core™ i3 Serie,
- Intel® Celeron® und Intel® Pentium®
- Intel® C236-Chipsatz
- Unterstützt Intel® VHD mit ausgewählter CPU
- Bis zu 64 GB ungepufferter ECC UDIMM DDR4 2400 MHz; 4 DIMM-Steckplätze
- M.2 NGFF-Anschluss
- M.2-Schnittstelle: PCIe 3.0 x4
- Formfaktor: 2260, 2280, 22110
- Tonart: M-Tonart
- 6 SATA3 (6 Gbit/s) über C236; RAID 0, 1, 5, 10
- Intel® X540 Dual-Port 10GBase-T
- E/A: 1 VGA, 2 COM, TPM-Header
- 2 SuperDOM mit eingebauter Stromversorgung
- 5 USB 3.0 (2 hinten, 2 über Header, 1 Typ A),
- 6 USB 2.0 (2 hinten, 4 über Header)
Datenblatt
CPU socket | LGA 1151 |
Anzahl der sockets | 1 |
Geeignete Sockel | Intel Xeon E3-1200 v5/v6 |
Prozessor im Motherboard | Nein |
Max. TDP CPU | 80W |
Anzahl der RAM-Steckplätze | 4 |
Maximaler RAM | 64GB ECC UDIMM DDR4-2400HMz |
USB-Anschlüsse | 6 USB 2.0 (2 hinten, 4 optional); 5 USB 3.0 (2 hinten, 1 Typ A, 2 optional) |
PCI-Schnittstelle | 1x PCI-E 3.0 x16 (Riser-Steckplatz auf der linken Seite) |
Internetverbindung | 2 |
Anzahl der M.2 NVMe-Anschlüsse | 1 |
Herstellergarantie | 36 Monate |