X11 DP Skylake,16 DIMM DDR4,4 PCI-E 3.0x8,3 PCI-E 3.0x16 Größer anzeigen

X11 DP Skylake,16 DIMM DDR4,4 PCI-E 3.0x8,3 PCI-E 3.0x16

MBD-X11DPH-TQ-O

672042291724

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  • Anzahl der RAM-Steckplätze: 16
  • Internetverbindung: 2
  • Anzahl der sockets: 2
  • Geeignete Sockel: 2nd Gen. Intel® Xeon® Scalable

Datenblatt

CPU socketLGA 3647
Anzahl der sockets2
Geeignete Sockel2nd Gen. Intel® Xeon® Scalable
Prozessor im MotherboardNein
Max. TDP CPU205W
Anzahl der RAM-Steckplätze16
Maximaler RAM4TB 3DS ECC DDR4-2933MHz RDIMM/LRDIMM
USB-Anschlüsse7 USB 3.0 (4 hinten, 2 vorne, 1 Typ A)
PCI-Schnittstelle3 PCI-E 3.0 x16; 3 PCI-E 3.0 x8
Internetverbindung2
Anzahl der M.2 NVMe-Anschlüsse2
Herstellergarantie36 Monate

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