Supermicro MBD-X13sew-TF Motherboard
MBD-X13SEW-TF-O
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Motherboard MBD-X13SEW-TF-O mit Unterstützung für Intel Xeon Scalable Prozessoren der 4. Generation, Sockel LGA-4677 (Sockel E), Intel C741 Chipsatz.
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- Ausgestattet mit 16 DIMM-Steckplätzen für bis zu 2 TB Arbeitsspeicher basierend auf der neuesten DDR5-4800MHz-Technologie. Ausgestattet mit 2 PCIe 5.0 x8 (in x16) und PCIe 5.0 x32 Anschlüssen.
- Skalierbare Intel® Xeon® Prozessoren der 4. Generation, Single Socket LGA-4677 (Sockel E) unterstützt, CPU TDP unterstützt bis zu 350 W TDP
- Intel C741® Chipsatz
- Bis zu 2 TB 3DS ECC RDIMM, DDR5-4800MT/s (1DPC) in 8 DIMM-Steckplätzen
- 1 PCIe 5.0 x8 (in x16)
- 1 PCIe 5.0 x32
- M.2-Schnittstelle: 1 PCIe 3.0 x2
- M.2-Formfaktor: 2280, 22110
- M.2-Taste: M-Taste
- 10 NVMe-Ports PCIe 5.0 x8 über 5 MCIO-Anschlüsse
- Dual LAN mit 10GBase-T mit Intel® X550
- 2 SuperDOM mit integrierter Stromversorgung
- E/A: 1 VGA, 2 COM, 1 TPM-Header
- 4 USB 3.2 Gen1 (2 hinten, 2 über Header), 3 USB 2.0 (2 hinten, 1 über Typ-A)
- Intel® C741-Controller für 10 SATA3-Ports (6 Gbit/s).
Optimierte Server
SYS-111E-FDWTR
SYS-111E-FWTR
Data sheet
Größe der Platte | Proprietäres WIO 8" x 13" (20,32 cm x 33,02 cm) |
CPU socket | LGA 4667 (E) |
Anzahl der sockets | 1 |
Anzahl der RAM-Steckplätze | 8 |
Maximaler RAM | 2TB 3DS ECC RDIMM, DDR5-4800MHz |
USB-Anschlüsse | 5x USB 2 (2 via header; 2 rear; 1 Type A), 4x USB 3.2 Gen1 (2 via header; 2 rear) |
PCI-Schnittstelle | 1x PCIe 5.0 x8 Right Riser (in x16) slot, 1x PCIe 5.0 x32 Left Riser Slot, 5x PCIe 5.0 x8 PCIe5.0 MCIO |
Internetverbindung | 2 |
Anzahl der M.2 NVMe-Anschlüsse | 1 |
Herstellergarantie | 36 Monate |