Supermicro MBD-X13sew-TF Motherboard Größer anzeigen

Supermicro MBD-X13sew-TF Motherboard

MBD-X13SEW-TF-O

Neu

Motherboard MBD-X13SEW-TF-O mit Unterstützung für Intel Xeon Scalable Prozessoren der 4. Generation, Sockel LGA-4677 (Sockel E), Intel C741 Chipsatz. 

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  • Anzahl der RAM-Steckplätze: 8
  • Internetverbindung: 2
  • Anzahl der sockets: 1

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  1. Ausgestattet mit 16 DIMM-Steckplätzen für bis zu 2 TB Arbeitsspeicher basierend auf der neuesten DDR5-4800MHz-Technologie. Ausgestattet mit 2 PCIe 5.0 x8 (in x16) und PCIe 5.0 x32 Anschlüssen.
  2. Skalierbare Intel® Xeon® Prozessoren der 4. Generation, Single Socket LGA-4677 (Sockel E) unterstützt, CPU TDP unterstützt bis zu 350 W TDP
  3. Intel C741® Chipsatz
  4. Bis zu 2 TB 3DS ECC RDIMM, DDR5-4800MT/s (1DPC) in 8 DIMM-Steckplätzen
  5. 1 PCIe 5.0 x8 (in x16)
  6. 1 PCIe 5.0 x32
  7. M.2-Schnittstelle: 1 PCIe 3.0 x2
  8. M.2-Formfaktor: 2280, 22110
  9. M.2-Taste: M-Taste
  10. 10 NVMe-Ports PCIe 5.0 x8 über 5 MCIO-Anschlüsse
  11. Dual LAN mit 10GBase-T mit Intel® X550
  12. 2 SuperDOM mit integrierter Stromversorgung
  13. E/A: 1 VGA, 2 COM, 1 TPM-Header
  14. 4 USB 3.2 Gen1 (2 hinten, 2 über Header), 3 USB 2.0 (2 hinten, 1 über Typ-A)
  15. Intel® C741-Controller für 10 SATA3-Ports (6 Gbit/s).  

Optimierte Server

SYS-111E-FDWTR 
SYS-111E-FWTR

Datenblatt

Größe der PlatteProprietäres WIO 8" x 13" (20,32 cm x 33,02 cm)
CPU socketLGA 4667 (E)
Anzahl der sockets1
Anzahl der RAM-Steckplätze8
Maximaler RAM2TB 3DS ECC RDIMM, DDR5-4800MHz
USB-Anschlüsse5x USB 2 (2 via header; 2 rear; 1 Type A), 4x USB 3.2 Gen1 (2 via header; 2 rear)
PCI-Schnittstelle1x PCIe 5.0 x8 Right Riser (in x16) slot, 1x PCIe 5.0 x32 Left Riser Slot, 5x PCIe 5.0 x8 PCIe5.0 MCIO
Internetverbindung2
Anzahl der M.2 NVMe-Anschlüsse1
Herstellergarantie36 Monate

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